催化燃烧设备的优势1、活性高：催化剂的活性好坏直接影响催化燃烧的化学转化率。而转化率不仅与催化活性材料自身的活性有关，而且与催化载体的物理形状有着直接关系。所以，在选择适应的催化活性材料的同时，还需要考虑催化载体的物理形状，保障催化剂有较高的活性，达到催化燃烧净化的目的。2、寿命长：催化活性材料大都比较昂贵，所以设计时选用催化剂时应尽量使用寿命较长的催化剂。3、强度高：在催化燃烧过程中，催化剂往往会因高温、振动和气流等因素的作用使催化剂产生破1裂和磨损，破1裂和磨损会造成催化剂的活性降低，增加催化剂床层的压降，影响净化效果。催化燃烧的工艺自身热平衡式：当有机废气排出时温度较高（在300℃左右），高于起燃温度，且有机物含量较高，热交换器回收部分净化气体所产生的热量，在正常操作下能够维持热平衡，无需补充热量，通常只需要在催化燃烧反应器中设置电加热器供起燃时使用。吸附-催化燃烧：当有机废气的流量大、浓度低、温度低，采用催化燃烧需耗大量燃料时，可先采用吸附手段将有机废气吸附于吸附剂上进行浓缩，然后通过热空气吹扫，使有机废气脱附出来成为浓缩了的高浓度有机废气（可浓缩10倍以上），再进行催化燃烧。此时，不需要补充热源，就可维持正常运行。催化燃烧在处理有机废气领域的应用石油化工、油漆、电镀、印刷、涂料、轮胎制造等工业的生产过程中都涉及到有机挥发化合物的使用和排放。有害的有机挥发物通常是烃类化合物、含氧有机化合物、含氯、硫、磷及卤素有机化合物，这些挥发性有机物如不经处理直接排入大气会造成严重的环境污染。传统的有机废气净化处理方法（如吸附法、冷凝法、直接燃烧法等）均存在缺陷，如易造成二次污染等。为了克服传统有机废气处理方法的缺陷，人们采用催化燃烧方法来对有机废气进行净化处理。

催化燃烧是有机气体在较低的温度下，于催化剂表面发生无火焰燃烧而分解为二氧化碳和水蒸汽，并释放热量。催化燃烧技术的核心是催化剂，要求催化剂具有较低的起燃温度、较宽的温度窗口以及良好的热稳定性和机械强度。催化燃烧VOCs催化剂按照使用活性组分的不同可以将分为两大类：一类是贵金属催化剂，包括Pt、Pd、Au等；另一类是非贵金属催化剂，包括Cu、Mn、Ce、Co、Fe等。催化燃烧处理：该技术是在催化剂的作用下，将VOCs在200~400℃的低温条件下分解为CO2和H2O，是净化碳氢化合物废气、消除恶臭的有效手段之一。该技术也可应用于活性炭吸附浓缩催化燃烧系统，用于替代催化燃烧和加热器部分。性能特点：1.去除速率高，无二次污染；。2.适用范围广泛，可应对多工况条件；3.转化速率稳定、气流分布合理，保障防爆措施的有效性；4.起燃温度低、无焰燃烧、降低明火，节省能源的同时又大大提高了稳定性。吸附法：直接吸附法：有机废气经活性炭吸附，可达95%以上的净化率，设备简单、投资小，但活性炭替换频繁，增加了装卸、运输、较换等工作程序，导致运行费用增加。吸附-回收法：利用纤维活性炭吸附有机废气，在接近饱和后用过热水蒸汽反吹，进行脱附循环；本法要求提供需要的蒸汽量。催化燃烧装置活性炭催化燃烧设备工作时需要经过吸附、脱附、催化燃烧三个阶段。活性炭的脱附值需要根据各个行业的工作量、工作时间、废气浓度等具体值来设定。当活性炭的吸附达到饱和值时，催化燃烧系统会进行自动脱附。活性炭催化燃烧设备进行脱附时，起先空气通过脱附风机进入到催化燃烧室，通过催化燃烧室内的加热器进行升温，但温度达到200摄氏度时，通过热交换器进入脱附管道，在脱附管道内的混流箱内进行降温，当混流箱内的温度达到活性炭的脱附温度时通过阀门进入活性炭吸附箱体，对活性炭进行脱附。废气通过上面的阀门进入到脱附通道，然后进入到催化燃烧室跟催化剂进行反应，反应过程中产生高温气体，温度一般在260-380摄氏度，当温度达到300摄氏度时，一组加热管关闭，温度到350度时，二组加热管关闭，温度达到380度时，三组加热管全部关闭。电加热全部关闭之后节约电源，催化剂围有陶瓷蓄热体，可以有效的锁住热量，催化剂可以长时间的进行无加热的反应，当温度低于300摄氏度时，电加热自启动，又开始加热。不需人员控制。节省人力和能源。

1.所选脉冲除尘器必须满足排放标准的要求。不同的除尘器具有不同的除尘效率。对于运行状况不稳定或波动较大的除尘系统，要注意烟气处理量变化对除尘效率的影响。正常运行时，除尘器的效率高低排序是：袋式除尘器、电除尘器及文丘里除尘器、水膜旋风除尘器、旋风除尘器、惯性除尘器、重力除尘器2.根据气体性质选择除尘器时，必须考虑气体的风量、温度、成分、湿度等因素。电除尘器适合于大风量、温度<400℃的烟气净化；袋式除尘器适合于温度<260℃的烟气净化，不受烟气量大小的限制，当温度≥260℃时，烟气应冷却降温后方可使用袋式除尘器；袋式除尘器不宜处理高湿度和含油污的烟气净化；易燃易爆的气体净化（如煤气）适合于湿式除尘器；旋风除尘器的处理风量有限，当风量较大时，可采用多台除尘器并联的方式；当需要同时除尘和净化有害气体时，可考虑采用喷淋塔和旋风水膜除尘器。3.根据粉尘性质粉尘性质包括比电阻、粒度、真密度、瓢性、憎水性和水硬性、可燃、爆炸等。比电阻过大或过小的粉尘不宜采用电除尘器，袋式除尘器不受粉尘比电阻的影响；粉尘的浓度和粒度对电除尘器效率的影响较为显著，但对袋式除尘器的影响不显著；当气体的含尘浓度较高时，电除尘器前宜设置预除尘装置；袋式除尘器的型式、清灰方式和过滤风速取决于粉尘的性质（粒径、瓢性）；湿式除尘器不适合于净化憎水性和水硬性的粉尘：粉尘的真密度对重力除尘器、惯性除尘器和旋风除尘器的影响显著；对于新附性大的粉尘，易导致除尘器工作面猫结或堵塞，因此，不宜采用干法除尘；粉尘净化遇水后，能产生可燃或有爆炸危险的混合物时，不得采用湿式除尘器。4.根据压力损失与能耗袋式除尘器的阻力比电除尘器的阻力大，但从除尘器整体能耗来对比，两者能耗相差不大。5.节水与防冻的要求水资源缺乏的地区不适合采用湿式除尘器；北方地区存在冬季冻结的问题，尽可能不使用湿式除尘器。6.粉尘和气体回收利用的要求粉尘具有回收价值时，宜采用干法除尘；当粉尘具有很高的回收价值时，宜采用袋式除尘器；当净化后的气体需要回收利用或净化后再利用时，宜采用高效袋式除尘器。

在对有机废气的治理方法上，可分为两大类：一是回收法，主要是通过物理方法，在一定温度和压力下，用选择吸附剂和选择性渗透膜等方法来分离挥发性有机化合物，主要有活性炭吸附、变压吸附、冷凝发和生物膜法等;二是消除法，主要是通过化学或者生物反应，用光、热、催化剂和微生物等将有机物转化为水和二氧化碳，主要包括热氧化、翠花燃烧、生物氧化、电晕法等离子体分解法、光分解法等。(1)活性炭吸附法在我国对浓度较低的气体污染物的净化手段主要是采取吸附法为主，常用的吸附剂有多孔炭材料、蜂窝状活性炭、球状活性炭、活性炭纤维、新型活性炭以及分子筛、沸石、多孔粘土矿石、活性氧化铝和硅胶等。活性炭多呈粉末状或颗粒状，大部分情况下不能直接用于各种净化设备钟，必须使活性炭具有一定形状和支撑强度才能使用。活性炭经过特殊的工艺处理后，能产生于丰富的微孔结构，这些人眼看不到的微孔能够依靠分子力，吸附各种有害的气体和液体分子，从而达到净化的目的。(2)催化燃烧法催化燃烧法是以催化燃烧代替传统的火焰燃烧，降低了燃烧温度，提高了能量利用率。另外，催化燃烧产生的热流温度适中，无需冷却空气的稀释，提高了热效。不过，催化燃烧法也存在着不足之处，有的气体燃烧条件比较苛刻，需高温，高空和高水蒸气分压，因此催化剂必须具备较高的活性、高热稳定性和较高的水热稳定性，以及一定的抗中毒能力。而通常催化剂活性与稳定性是相矛盾的，另外该方法对机械强度要求也较高，要求能抗冲刷和热冲击。(3)生物膜法按照传统生物膜理论，生物法处理有机废气一般要经历以下步骤：a、废气中的有机污染首先与水接触，并溶解于水中;b、溶解于液膜中的有机污染物成分在浓度差的推动下进一步扩散到生物膜，进而被微生物捕获并吸收;c、微生物以有机物为能源或碳源进行生长代谢，从而将其分解为简单无毒的无机物和低毒的有机物;d、生物代谢产物一部分重新回到液相，一部分气态物质脱离生物膜，通过扩散进入大气。根据此理论，生物膜净化有机气态的速率抓哟取决于气相和液相中有机物的扩散速率以及生化反应速率。生物膜法具有设备简单、投资少、运行费用低、无二次污染等优点，单也存在着反应装置占的面积大、反应时间较长的缺点。(4)先进氧化法先进的氧化法是指产生OH•过程，以及产生的OH•诱发一系列的OH•链反应，攻击各种污染物及微生物，直至降解为CO2、H2O及无机盐，实现零环境污染、零污染排放。先进氧化方法是在不断提高OH•产生效率和应用效率的基础上发展起来。在工业上的有机气体净化处理，无论是广泛采用的传统废气处理方法还是新开发的处理技术，都要考虑到应用的实效性。目前，除了推广传统工艺外，应鼓励重点开发新的技术，以达到提高去除效率、降低投资运行费用，减少二次污染的目的。

三、双臂焊烟尘除尘器操作规程：1、安装在产生粉尘的机械设备附近，用户应根据除尘器上部进风口的尺寸自行配置金属或塑料管及防尘罩（也可由厂家设计）。2、除尘器工作前，检查检修门及法兰连接处是否密封，防止漏气，降低除尘效果。3、除尘器为380V电压，从除尘器外线接上电源后即可使用。在第一次操作时，注意风扇的旋转方向（如果反转，则需要更换电源线）。4、工作间内不得随意打开除尘器控制柜的盖子。如需调整清灰时间或检修线路，应停止或切断电源。5、根据粉尘性质和粉尘浓度调整除尘时间。6、防尘罩是保证除尘器处于除尘状态的关键附件。用户应根据加工零件的外形尺寸和粉尘的性质，按照防尘罩设计封闭、封闭、方便的原则，制作出理想的防尘罩。

电子半导体行业酸碱性废气处理方法，推荐使用喷淋塔。这是因为半导体制造中产生的酸性和碱性废气采用分别收集、分别处理的方法，但处理设备和处理原理基本相同。因此，在工作区域需配置适合制程气体特性的就地废气处理设备进行就地处理，之后再排入中央处理系统，而一些特殊的废气，包括剧毒、自燃、易爆等废气则需要先通过干式洗涤塔等设备通过吸附或氧化／燃烧等方法就地处理，之后再排人中央废气处理系统。1、酸碱性废气的来源电子半导体行业中酸碱性废气的来源为化学清洗站，具有刺激性及有害人体，故酸碱性废气的处理方法一般是以湿式洗涤塔做水处理后再排入大气。洗涤塔利用床体或湿润的表面可以去除微米以上的粒子。其气体与液体的接触方式有交叉（垂直交叉）流式、同向流式及逆向流式三种，而水流的设计上，有喷嘴式，喷雾式，颈式及拉西环式等四种。2、以下半导体企业生产过程中产生的废气均可处理：集成电路生产企业：主要包括数字集成电路板及模拟集成电路板生产企业。分立器件生产企业：主要包括晶体二极管、三极管，整流二极管，功率二极管、化合物二极管等生产制造企业。光电组件生产企业：包括LED、OLED、LCD、光伏太阳能等的生产制造企业。由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发为主。与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的废气较为简单，主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺；烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程；划片机在晶片切割过程中，产生含微量矽尘的废气。